半導體制造車(chē)間的空氣處理與氣流組織是確保車(chē)間環(huán)境潔凈和安全的核心環(huán)節。合理的空氣處理系統能夠有效控制顆粒物污染,保障芯片的質(zhì)量。
半導體制造車(chē)間需配置高效過(guò)濾器(HEPA)或超高效過(guò)濾器(ULPA),確??諝庵械念w粒物被徹底過(guò)濾。HEPA過(guò)濾器對0.3微米顆粒的過(guò)濾效率達到99.97%,而ULPA過(guò)濾器的過(guò)濾效率更高??諝膺^(guò)濾系統通常包括初效、中效和高效三級過(guò)濾,確??諝鉂崈舳?。
半導體制造車(chē)間的氣流組織需根據生產(chǎn)流程和潔凈等級設計。通常采用上送下回的氣流方式,確??諝鈴臐崈魠^流向污染區,避免交叉污染。對于高潔凈等級區域(如ISO 4級),需采用單向流設計,確??諝饬鲃?dòng)方向固定。
半導體制造車(chē)間的不同區域需保持一定的壓差,確??諝鈴臐崈魠^流向污染區。通常,潔凈區與非潔凈區之間的壓差需≥10Pa,不同潔凈等級區域之間的壓差梯度需≥5Pa。壓差傳感器需實(shí)時(shí)監控,確保壓差穩定。
半導體制造車(chē)間需配置獨立的新風(fēng)和排風(fēng)系統,確??諝饬魍?。新風(fēng)系統需經(jīng)過(guò)高效過(guò)濾,確保進(jìn)入車(chē)間的空氣潔凈。排風(fēng)系統需配置高效過(guò)濾器和止回閥,防止外部污染空氣進(jìn)入。
半導體制造車(chē)間的溫濕度需根據生產(chǎn)要求精確控制。通常,溫度控制在22±1℃,濕度控制在45±5%。精密空調系統能夠實(shí)時(shí)監測和調節溫濕度,確保環(huán)境穩定。
通過(guò)合理的空氣處理與氣流組織設計,半導體制造車(chē)間能夠有效控制顆粒物污染,保障生產(chǎn)環(huán)境的安全性和潔凈度。