合肥半導體車(chē)間空氣凈化方案
來(lái)源：m.tanxudong.cn 作者：空氣好凈化
發(fā)布時(shí)間:2022-03-26 15:15:39點(diǎn)擊:次
對于半導體凈化車(chē)間工程行業(yè)來(lái)說(shuō)，在施工過(guò)程中，或者是在半導體凈化車(chē)間使用過(guò)程中，都會(huì )因為生產(chǎn)工藝流程的改變引起的氣流組織、設備容量等方面的變化而導致設計的改變，而這種變更需要在前期設計時(shí)預留好變更的空間，否則將會(huì )為后期的改變埋下隱患。半導體集成電路生產(chǎn)環(huán)境規定的空氣潔凈度等級主要取決于半導體集成電路的集成度，不同的工序的空氣潔凈度等級是依據將會(huì )污染的概率和對元器件的潛在故障確定的。
AMC過(guò)濾器和控制比無(wú)塵室過(guò)濾更重要空氣傳播的分子污染（AMC對小尺寸半導體制造提出了特殊挑戰。酸，堿，有機物，耐火材料和摻雜劑的不良化學(xué)反應會(huì )影響晶片表面和一藝設備的光學(xué)器件，從而在芯片生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生缺陷，并降低設備和工具的效率。
在關(guān)鍵的潔凈制造過(guò)程中，AMC越來(lái)越重要。隨著(zhù)規格要求的提高和設備尺寸的縮小，過(guò)程控制面臨巨大的壓力。晶圓可以在工廠(chǎng)內呆上一個(gè)月的
時(shí)間，在交付最終產(chǎn)品之前要經(jīng)過(guò)數百個(gè)過(guò)程，該工藝鏈中任何微小的污染影響都可能對晶圓廠(chǎng)的整體成昂率造成嚴重影響。
另一個(gè)挑戰在于更大尺寸的晶圓的普遍化，這增加了單個(gè)晶圓的成本，并增加了在工具級別對納米顆粒和AMC保護的需求。此外，EUV和多圖案
DUV光刻中使用的無(wú)缺陷掩模的成本不斷上漲，這給設施以及小型環(huán)境（如檢查設備和掩模庫存機）的污染控制系統帶來(lái)了壓力。
保護您的工藝設備和晶圓免受納米顆粒和空氣中的分子污染物的侵害捷凈化解決方案在半導體制造環(huán)境中提供了經(jīng)過(guò)現場(chǎng)和實(shí)驗驗證的保護，包括光刻，蝕刻，擴散，金屬化，薄膜，離子注入，檢音工具以及標線(xiàn)
片或晶圓存儲區。
工藝工具空氣濾清器
潔凈室空氣過(guò)濾器
掃描儀預過(guò)濾系統