凈化工程(潔凈室)是一個(gè)應用行業(yè)非常廣泛的基礎配套產(chǎn)業(yè),目前在食品,化妝品,生物,醫藥,醫療設備,電子信息,半導體,精密制造,航空航天,汽車(chē)涂料等眾多行業(yè)中得到應用,根據行業(yè)要求精密無(wú)塵,水平差異也較大.該房間由凈化工程專(zhuān)門(mén)設計,無(wú)論外部空氣條件如何變化,房間都具有保持原有設定溫濕度,清潔度和壓力要求的性能.因此,影響凈化工程(潔凈室)成本的因素很多.

    I.溫度和濕度

    潔凈室的溫度和濕度主要根據工藝要求確定,但在滿(mǎn)足工藝要求時(shí)應考慮到人們的舒適度.隨著(zhù)空氣潔凈度要求的提高,出現了對溫度和濕度的技術(shù)要求越來(lái)越嚴格的趨勢.隨著(zhù)加工精度越來(lái)越精細,對溫度波動(dòng)范圍的要求越來(lái)越小.對于直徑為100微米的硅晶片,溫度上升1度將導致0.24um的線(xiàn)性膨脹,因此需要±0.1度的恒定溫度.同時(shí),濕度值一般較低,因為人們在出汗后會(huì )污染產(chǎn)品,特別是對于不怕鈉的半導體車(chē)間,不應超過(guò)25度.

    高濕度會(huì )產(chǎn)生更多問(wèn)題.當相對濕度超過(guò)55%時(shí),冷卻水管壁會(huì )凝結,如果在精密裝置或回路中,會(huì )引起各種事故.相對濕度容易生銹50%.另外,當濕度太高時(shí),硅晶片表面上的灰塵將被空氣中的水分子化學(xué)吸附,這難以去除.相對濕度越高,去除粘附力就越困難.然而,當相對濕度低于30%時(shí),由于靜電力的作用,顆粒也易于吸附在表面上,并且大量半導體器件易于破裂.